材料熱阻導(dǎo)熱測(cè)試儀

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：材料熱阻導(dǎo)熱測(cè)試儀專為精確測(cè)量熱界面材料（導(dǎo)熱膏、墊片、膠等）的熱阻、接觸熱阻及導(dǎo)熱系數(shù)而設(shè)計(jì)。方法符合ASTM D5470標(biāo)準(zhǔn)，測(cè)量溫度高達(dá)300°C，接觸壓力可達(dá)16MPa。其操作簡(jiǎn)便、結(jié)果可靠，是解決電子電器、電池及通信設(shè)備散熱問(wèn)題的理想測(cè)試工具。

產(chǎn)品型號(hào)：TIM-Tester (TIM L58)

更新時(shí)間：2026-01-05

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

訪問(wèn)量：6715

服務(wù)熱線

86-021-50550642

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

導(dǎo)熱儀

LFA-激光導(dǎo)熱儀 THB-瞬態(tài)熱橋法導(dǎo)熱儀 TIM-材料熱阻導(dǎo)熱測(cè)試儀 HFM-熱流計(jì) TLF-熱反射法薄膜導(dǎo)熱儀 PLH-微米薄膜導(dǎo)熱測(cè)試系統(tǒng)

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產(chǎn)品介紹

材料熱阻導(dǎo)熱測(cè)試儀 TIM-Tester (TIM L58)

從液態(tài)混合物到固體材料，TIM-Tester 能夠測(cè)試各種熱界面材料（如導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱墊等）的熱阻、接觸熱阻和導(dǎo)熱系數(shù)。

隨著電池和電子封裝設(shè)備的功率密度不斷提高，廢熱管理、電池的熱失控防護(hù)以及電子封裝散熱變得愈發(fā)重要。對(duì)于這些復(fù)雜系統(tǒng)的熱管理并非易事，需要從根本上了解組件與界面材料如何協(xié)同工作以實(shí)現(xiàn)散熱。

林賽斯 材料熱阻導(dǎo)熱測(cè)試儀 TIM-Tester 是優(yōu)化這些復(fù)雜系統(tǒng)熱管理的理想解決方案，TIM-Tester 能夠測(cè)試各種熱界面材料（如導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱墊）的熱阻、接觸熱阻和導(dǎo)熱系數(shù)，該方法符合 ASTM D5470 - 17 標(biāo)準(zhǔn)。

其應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，如 LED 燈、智能手機(jī)、筆記本電腦、電子電器、電池包、儀器儀表、通信基站等。

獨(dú)特功能

測(cè)量溫度高達(dá) 300 ℃
操作簡(jiǎn)單，數(shù)據(jù)采集和分析便捷
準(zhǔn)確可靠且重復(fù)性好
應(yīng)用廣泛：適用于各種工業(yè)和電子領(lǐng)域應(yīng)用場(chǎng)景。

規(guī)格參數(shù)

類型	TIM-Tester (TIM L58)
類型	TIM-Tester (TIM L58)
樣品尺寸：	圓形：? 20 mm，25 mm， 40 mm 方形：20 x 20 mm，25 x 25 mm，40 x 40 mm 厚度：0.01 - 8 mm（可擴(kuò)展至 20 mm）
樣品尺寸：
樣品類型：	固體、粉末、糊狀物、液體、粘合劑、箔片
熱阻范圍：	0.01 - 8 K/W
溫度范圍：	-30 °C - 300 °C （根據(jù)需求選擇）
導(dǎo)熱系數(shù)：	0.1 - 50 W/(m?K)（根據(jù)需求可擴(kuò)展）
接觸壓力：	0 - 16 Mpa（根據(jù)樣品尺寸）
冷卻系統(tǒng)：	外置冷卻水裝置

　　為什么會(huì)使用導(dǎo)熱界面材料？在微電子材料表面和散熱器之間存在極細(xì)微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實(shí)際接觸面積只有散熱器底座面積的十分之一，其余均為空氣間隙。因?yàn)榭諝鉄釋?dǎo)率只有0.024W/(m·K)，是熱的不良導(dǎo)體，將導(dǎo)致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴(yán)重阻礙了熱量的傳導(dǎo)，最終造成散熱器的效能低下。使用具有高導(dǎo)熱性的熱界面材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導(dǎo)通道，可以大幅度低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮。

　　導(dǎo)熱界面材料又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能。它是決定電子產(chǎn)品散熱效率高低的關(guān)鍵材料，廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，例如集成電路、移動(dòng)終端、通訊設(shè)備、汽車、電源、LED照明等，為功率器件和散熱元件提供有效的熱傳導(dǎo)途徑。根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的不同，它有多種產(chǎn)品形式：導(dǎo)熱膏、軟性導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱相變材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱泥、粘合劑和密封劑等。

上一個(gè)：STA HP L85臺(tái)式高壓同步熱分析儀